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PCB电路板液体光成像(LPI)阻焊层如何应用

发布时间:2021-12-14 点击次数:1260

在使用面罩之前,PCB电路板面板必须清洁且无氧化。这通常使用化学溶液或用悬浮的浮石或氧化铝溶液擦洗来完成,然后干燥。然后将整个面板涂上掩蔽液并进行粘性固化以去除溶剂并提供可以通过曝光过程轻松处理的表面。

将表面暴露于UV光源的最常见方法是使用接触式打印机和胶片工具。薄膜的顶部和底部都印有乳剂,可阻挡要暴露以进行焊接或去除掩模涂层的区域。薄膜和生产PCB电路板面板固定在打印机上的工具上以确保良好的套准,然后面板同时暴露在顶部和底部的 UV 光源下。使用激光直接成像,通过控制激光和使用蚀刻在面板铜表面上的基准,消除了对薄膜和工具的需求。

通过碱性化学物质处理去除“未暴露”材料,留下暴露的铜焊盘,从而对掩模进行显影。PCB电路板阻焊层的最终固化是热处理的结果,无论是在批量还是传送带式烤箱中。如果生产过程包括LPI图例墨水,图例可以在最终掩模烘烤过程之前应用,并且两者同时固化。

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